අපි කවුරුත් දන්නා පරිදි රික්තක වාෂ්පීකරණය සහ අයන ස්පුටරින් රික්ත ආලේපනයේදී බහුලව භාවිතා වේ.වාෂ්පීකරණ ආලේපනය සහ ස්පුටර් ආලේපනය අතර වෙනස කුමක්ද?ඊළඟට, RSM හි තාක්ෂණික විශේෂඥයන් අප සමඟ බෙදාගනු ඇත.
රික්ත වාෂ්පීකරණ ආෙල්පනය යනු 10-2Pa ට නොඅඩු රික්ත උපාධියක් සහිත පරිසරයක ප්රතිරෝධක උණුසුම හෝ ඉලෙක්ට්‍රෝන කදම්භ සහ ලේසර් බෝම්බ හෙලීම මගින් වාෂ්ප විය යුතු ද්රව්ය යම් උෂ්ණත්වයකට රත් කිරීමයි, එවිට අණු වල තාප කම්පන ශක්තිය හෝ ද්‍රව්‍යයේ ඇති පරමාණු පෘෂ්ඨයේ බන්ධන ශක්තිය ඉක්මවන අතර එමඟින් අණු හෝ පරමාණු විශාල සංඛ්‍යාවක් වාෂ්ප වී හෝ උත්කෘෂ්ට වන අතර උපස්ථරය මත කෙලින්ම අවක්ෂේප වී පටලයක් සාදයි.අයන ස්පුටරින් ආලේපනය කැතෝඩය ලෙස ඉලක්කයට බෝම්බ හෙලීම සඳහා විද්යුත් ක්ෂේත්‍රයේ ක්‍රියාකාරිත්වය යටතේ වායු විසර්ජනය මගින් ජනනය වන ධනාත්මක අයනවල අධිවේගී චලනය භාවිතා කරයි, එවිට ඉලක්කයේ ඇති පරමාණු හෝ අණු ගැලවී ආලේපිත වැඩ කොටසෙහි මතුපිටට වර්ෂාපතනය වේ. අවශ්ය චිත්රපටය.
රික්ත වාෂ්පීකරණ ආලේපනය සඳහා බහුලව භාවිතා වන ක්රමය වන්නේ ප්රතිරෝධක උණුසුම, සරල ව්යුහය, අඩු පිරිවැය සහ පහසු ක්රියාකාරිත්වයේ වාසි ඇත;අවාසිය නම් එය පරාවර්තක ලෝහ සහ අධික උෂ්ණත්වයට ඔරොත්තු දෙන පාර විද්යුත් ද්රව්ය සඳහා සුදුසු නොවේ.ඉලෙක්ට්‍රෝන කදම්භ උණුසුම සහ ලේසර් උණුසුම මඟින් ප්රතිරෝධක උණුසුමෙහි අඩුපාඩු මඟහරවා ගත හැකිය.ඉලෙක්ට්‍රෝන කදම්භ රත් කිරීමේදී නාභිගත ඉලෙක්ට්‍රෝන කදම්භය බෝම්බ හෙලන ලද ද්රව්ය සෘජුව රත් කිරීමට භාවිතා කරන අතර ඉලෙක්ට්‍රෝන කදම්භයේ චාලක ශක්තිය තාප ශක්තිය බවට පත්වන අතර එමඟින් ද්‍රව්‍යය වාෂ්ප වී යයි.ලේසර් තාපනය තාපන ප්‍රභවය ලෙස අධි බලැති ලේසර් භාවිතා කරයි, නමුත් අධි බලැති ලේසර්වල අධික පිරිවැය හේතුවෙන් එය දැනට පර්යේෂණාගාර කිහිපයක පමණක් භාවිතා කළ හැක.
ස්පුටරින් තාක්ෂණය රික්ත වාෂ්පීකරණ තාක්ෂණයට වඩා වෙනස් ය."Sputtering" යන්නෙන් අදහස් කරන්නේ ආරෝපිත අංශු ඝන පෘෂ්ඨයට (ඉලක්කය) බෝම්බ හෙලීම සහ ඝන පරමාණු හෝ අණු මතුපිටින් පිටතට වෙඩි තබන සංසිද්ධියයි.විමෝචනය වන අංශු බොහොමයක් පරමාණුක තත්වයේ පවතින අතර එය බොහෝ විට ඉසින ලද පරමාණු ලෙස හැඳින්වේ.ඉලක්කයට බෝම්බ හෙලීමට භාවිතා කරන ඉසින ලද අංශු ඉලෙක්ට්‍රෝන, අයන හෝ උදාසීන අංශු විය හැක.අවශ්ය චාලක ශක්තිය ලබා ගැනීම සඳහා අයන විද්යුත් ක්ෂේත්‍රය යටතේ වේගවත් කිරීම පහසු බැවින්, ඒවායින් බොහොමයක් අයන බෝම්බ හෙලන ලද අංශු ලෙස භාවිතා කරයි.ස්පුටරින් ක්‍රියාවලිය පදනම් වී ඇත්තේ දිලිසෙන විසර්ජනය මත ය, එනම් ස්පුටරින් අයන පැමිණෙන්නේ වායු විසර්ජන මගිනි.විවිධ ස්පුටරින් තාක්ෂණයන් විවිධ දිලිසෙන විසර්ජන මාතයන් අනුගමනය කරයි.DC ඩයෝඩ ස්පුටරින් DC glow discharge භාවිතා කරයි;ට්‍රයිඩෝ ස්පුටරින් යනු උණුසුම් කැතෝඩය මගින් සහය දක්වන දිලිසෙන විසර්ජනයකි;RF sputtering RF glow discharge භාවිතා කරයි;Magnetron sputtering යනු වළයාකාර චුම්බක ක්ෂේත්‍රයක් මගින් පාලනය වන දිලිසෙන විසර්ජනයකි.
වැකුම් වාෂ්පීකරණ ආලේපනය සමඟ සසඳන විට, ස්පුටර් ආලේපනය බොහෝ වාසි ඇත.නිදසුනක් ලෙස, ඕනෑම ද්රව්යයක් ඉසිලිය හැක, විශේෂයෙන් ඉහළ ද්රවාංකය සහ අඩු වාෂ්ප පීඩනය සහිත මූලද්රව්ය සහ සංයෝග;ඉසින ලද චිත්රපටය සහ උපස්ථරය අතර ඇලවීම හොඳයි;ඉහළ චිත්රපට ඝනත්වය;චිත්රපටයේ ඝණකම පාලනය කළ හැකි අතර පුනරාවර්තන හැකියාව හොඳයි.අවාසිය නම් උපකරණ සංකීර්ණ වන අතර අධි වෝල්ටීයතා උපාංග අවශ්ය වේ.
මීට අමතරව, වාෂ්පීකරණ ක්රමය සහ ස්පුටර් කිරීමේ ක්‍රමයේ සංයෝජනය වන්නේ අයන තහඩු කිරීමයි.මෙම ක්‍රමයේ ඇති වාසි නම්, ලබාගත් චිත්රපටයේ උපස්ථරය, ඉහළ තැන්පත් වීමේ අනුපාතය සහ ඉහළ චිත්රපට ඝණත්වය සමඟ ශක්තිමත් ඇලීමක් තිබීමයි.
පසු කාලය: ජූලි-20-2022